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Elektronika plastikoa

I+D

Elektronika plastikoa edo Plastronika diziplina berria da, eta hauek hartzen ditu barne: osagai elektronikoak material plastikoetan integratzea, eroankortasun elektrikoa duten polimeroak erabiltzea, eta xafla polimerikoetan tinta eroaleekin zirkuitu elektronikoak inprimatuz elektronika malgua garatzea.

Teknologia horiei esker, elektronika duten produktu plastikoak lor daitezke plastikoak eraldatzeko prozesuak erabiliz, hala nola termokonformazioa eta injekzioa edo 3D inprimaketa. Sentsore plastikoak edo ukipen-funtzionaltasuna duten piezak ere egin daitezke.

Horrela, geometria konplexuko produktuetan sartu daitezkeen osagai arin eta malguak egin daitezke eta handizka fabrikatu. GAIKERen ildo hauek ikertzen ari gara:

Formulazioa

Funtzionaltasun elektronikoa duten materialak, material eroaleak eta sentsore erresistiboak eta piezorresistiboak formulatzea.

  • Dispertsioa
    • Likidoa: Estaldurak eta tintak
    • Urtua: Grantza
  • Prozesuak
    • Ijeztea
    • 3D inprimaketa
    • Injekzioa
  • Funtzionalitateak
    • Eroankortasun elektrikoa, termikoa 
    • Sentsoreak  
      • Kapazitiboak
      • Erresistiboak 
      • Piezorresistiboak 
      • Magnetikoak 

Integrazioa

  • Inprimatu gabeko osagaiak material plastikoetan integratzea. LEDak eta beste osagai batzuk plastikozko piezetan txertatzea.
  • Elektronikarako 2D inprimaketa funtzionala.
    • Serigrafia 
    • Sakongrabatua
  • Material funtzionalak 2D inprimaketaren bidez integratzea.
  • 3D inprimaketa funtzionala.
    • Integración de materiales funcionales mediante impresión 3D.
    • FDMrako materialak garatzea.
    • Inprimaketa-prozesua aldatzea. Prozesu hibridoak.
  • In Mould Electronics (IME). Termokonformazioa eta injekzio bidezko gainmoldekatzea.
  • Estaldura/tinta/pasta eroaleak serigrafia, sakongrabatua, slot-die coating-a eta beste “roll to roll” tekniken bidez jartzea.
    • Elektrodoak egitea 
    • Estaldura eroaleak

Proyectos destacados

Foto 80 happiness

En el proyecto HAPPINESS, mediante la integración de electrónica en los procesos de transformación de materiales plásticos, se elaboraron prototipos demostradores de nuevas superficies con una mayor interactuación entre persona-ordenador sobre todo en el mercado del automóvil.

Foto 159 idea II

El objetivo principal de este proyecto es el desarrollo de nuevos materiales y procesos de impresión e integración para el logro de una verdadera electrónica impresa que permita la obtención de productos personalizados y funcionales en un solo proceso de fabricación. Se investiga en procesos de impresión 3D como la impresión por deposición de filamento Fused Deposition Modelling – FDM y tecnologías de integración como el In Mould Electronic – IME que permite combinar la impresión de la electrónica flexible 2D con el termoconformado y la inyección para obtener productos 3D con electrónica embebida en piezas plásticas y componentes 3D.

Subvencionado por el Gobierno Vasco

polysensor

Este proyecto se centra en los sensores piezorresistivos de matriz polimérica como sensor de deformación para estudiar su capacidad de poder ser transformado por los procesos de fabricación aditiva por FDM y el proceso de inyección.

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